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多层板生产存在的问题与解决方法
发布时间:2020-04-20来源:好得家编辑:好得家阅读量:257
导致生产问题的因素
首先要了解,多层板制作中产生问题的根本性原因是内层氧化铜遇酸后溶解露出底部粉红色铜面或被还原单质铜,故得此雅名。多层板内层黑化主要是为了因为两点:一,光滑内层铜面在多层板内层压板后结合力不足,因此在生产加工后容易产生爆板,分层等缺陷;因此在加工过程中要进行表面的微粗化以增强内层铜箔表面积,提高结合力:二。铜面不经氧化处理在高温高压状态下内层铜面会与半固化片(粘结片)固化过程中的的有机物(在高温高压下多官能团有机物均具有很强的氧化效果)和挥发性气体(水和其他小分子物质)发生反应,造成内层铜面的颜色不均,明显的色差和次表面缺陷,采用黑氧化处理即可有效防止该类缺陷的发生,而且黑色具有很强的掩盖性(可以有效的将内层表面处理的一些次变面轻微缺陷掩盖),因此黑化工艺在业界得以广泛推广。
首先要了解,多层板制作中产生问题的根本性原因是内层氧化铜遇酸后溶解露出底部粉红色铜面或被还原单质铜,故得此雅名。多层板内层黑化主要是为了因为两点:一,光滑内层铜面在多层板内层压板后结合力不足,因此在生产加工后容易产生爆板,分层等缺陷;因此在加工过程中要进行表面的微粗化以增强内层铜箔表面积,提高结合力:二。铜面不经氧化处理在高温高压状态下内层铜面会与半固化片(粘结片)固化过程中的的有机物(在高温高压下多官能团有机物均具有很强的氧化效果)和挥发性气体(水和其他小分子物质)发生反应,造成内层铜面的颜色不均,明显的色差和次表面缺陷,采用黑氧化处理即可有效防止该类缺陷的发生,而且黑色具有很强的掩盖性(可以有效的将内层表面处理的一些次变面轻微缺陷掩盖),因此黑化工艺在业界得以广泛推广。
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