阻焊常见问题

A：阻焊不均

原因：1、印板后插架时板面碰到了插板架，或其它物体碰到了板面。2、刮刀出现印刷不均。标准：阻焊必须覆盖完全，阻焊厚度大于10um。

B：假性露铜

原因：1、铜厚≥2OZ；2、油墨开油过稀；标准：阻焊必须覆盖完全，阻焊厚度大于10um。

C：撞断线

原因：磨板和印刷阻焊操作过程中撞断线。标准：不接收。

D：基材撞伤

原因：磨板和印刷阻焊操作过程中撞伤了基材。标准：没有造成导体桥接和玻织布断裂.

E：阻焊杂物

原因：1、网版未清理干净；2、印刷台面未清理干净；3、前处理不良；4、油墨中混有杂物；标准：1、距最近导体在0.1mm以外。2、最大尺寸≤0.8mm。3、每面不超过3处。

F：阻焊色差

原因：1、固化（烘烤）时间过度。2、固化烘箱温度不均。标准：1、同一批板，同一块板颜色一致。2、3M胶带拉力测试不掉阻焊。3、可焊性、热应力试验后不掉阻焊。

G：阻焊余胶原因：1、预烘时间过长；2、曝光尺能量过高；3、预烘或曝光后停留时间过长；4、如是点状形的为传送滚轮老化或粘有油墨所导致。标准：不接收。

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